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適用于HD， Layer，BGA，FPC，L定距
百萬畫素高解析影像技術
高解析-ray產生器
高速無刷電動馬達
精密伺服定位系統
漲縮分類功能
全自動生產線
| 鉆孔孔徑 | 6.0mm(max)(3.175mm刀柄) |
| 影像范圍 | 10×10mm(max) |
| 基板尺寸 | Min.(L)250mm x (W)250mm Max.(Ll)20mm×(W)740mm |
| 板厚 | 0.25-5.0mm(0.3mm以下依銅厚，須加裝治具) |
| 鉆軸間距 | X-Axis 240~720mm Y-Axis 0~600mm(直交方向第三孔) |
| 鉆孔精度 | ±8 μm(靶標中心) 社標準Mark ±10 μm(中心補償分半；2點補償) 以上精度不含測長機的誤差 ±15 μm(多點補償) 使用補償功能時，客戶廠內測長機之重現精度必須在±5μm以內。 設備置放場所不可有震動源和濕制程設備以確保機臺精度。 |
| 制程能力 | 2 孔補償：約3.5秒(同時2孔×1回加工) 4 孔(2孔補償，第3、4孔NC加工)：約6秒(同時2孔×2回加工) 4 孔mark中心：約8.5秒(同時2孔×2回加工) 4 孔補償：約15秒(同時2孔×2回加工) *備注：(1)不含排出時間。(2)鉆孔時間取決于人員熟練度，上述時間屬熟手操作標準。 (3)以上數據是影像處理疊圖次數8次，A1至B孔距離4inch以內為基準 |
| 鉆軸轉速 | NSK 高速無刷電動馬達，附異常保護功能，0~60，000 rpm(可調) |
| X-ray產生器 | 50kv/1.0mA(Max)(60kv、80kv可選配) |
| X 線泄漏量 | ≤0.5 μSv/Hr(Max) |
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